Knowledge

FPC 與產業知識

軟性印刷電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）早期主要應用在小型或薄形電子機構，以及硬板之間的連接。FPC 具有質輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性。

Industry Knowledge

電子產業知識

1999 年起國內廠商積極投資 Color STN LCD 產線，當時 Color STN 尚未全面量產，產線仍以生產單色 STN LCD 為主。

3C 產品朝無線化、可攜帶化發展，元件也朝輕薄短小邁進，因此對體積小、重量輕、能量密度高的二次電池需求迫切；小型二次電池包括鎳鎘、鎳氫與鋰離子電池。

鎂合金質量輕（比重約 1.8）、強度高、耐蝕性佳、散熱性強、制震性高並可抗電磁波，回收性強，從生產至廢棄對生態影響小。

Reports

以上為 2008 年產業報告 PDF，將匯入後台由貴公司決定是否公開下載。